PECVD鍍膜裝置的電極結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310722398.5 申請日 -
公開（公告）號 CN103741120A 公開（公告）日 2014-04-23
申請公布號 CN103741120A 申請公布日 2014-04-23
分類號 C23C16/50(2006.01)I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 呂旭東;陳立國;李海燕;張受業(yè);陳偉岸;賀艷;趙萌;朱惠欽 申請（專利權(quán)）人 北京北印東源新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京慶峰財智知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 北京北印東源新材料科技有限公司
地址 101407 北京市懷柔區(qū)雁棲經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)雁棲東二路8號1幢1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種PECVD鍍膜裝置的電極結(jié)構(gòu)。該P(yáng)ECVD鍍膜裝置的電極結(jié)構(gòu)包括：第一電極對，第一電極對包括相對設(shè)置的第一電極輥和第二電極輥，第一電極輥內(nèi)設(shè)置有第一內(nèi)磁路，第二電極輥內(nèi)設(shè)置有第二內(nèi)磁路；第二電極對，第二電極對的兩個電極的中心連線與第一電極輥和第二電極輥的中心連線相互垂直并對稱布置。本發(fā)明所提供的PECVD鍍膜裝置的電極結(jié)構(gòu)，能夠降低放電電壓，較大程度避免誤放電，降低能源消耗并提升膜面質(zhì)量。