一種芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022479678.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213601866U 公開（公告）日 2021-07-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN213601866U 申請(qǐng)公布日 2021-07-02
分類號(hào) H01L23/495（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 羅繼林;譚健 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州賽芯電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市瑞方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 林儉良
地址 215000江蘇省蘇州市自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)蘇州大道東265號(hào)現(xiàn)代傳媒廣場(chǎng)33D-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括引線支架以及設(shè)置在所述引線支架上的至少一個(gè)芯片單元；所述引線支架上設(shè)有與所述芯片單元對(duì)應(yīng)設(shè)置的至少一個(gè)封裝單元；每個(gè)所述封裝單元上設(shè)有供所述芯片單元放置的基島以及與所述芯片單元連接的多個(gè)引腳；所述基島呈多邊形；所述基島上設(shè)有供所述芯片單元與所述引腳呈設(shè)定角度放置且尺寸與所述芯片單元的尺寸相適配的支撐面。該芯片封裝結(jié)構(gòu)通過將基島設(shè)置為多邊形，并在該基島上設(shè)置可供芯片單元與引腳呈設(shè)定角度放置且尺寸與芯片單元相適配的支撐面，進(jìn)而可將芯片單元傾斜放置，使得通過注塑膠封裝后的整體結(jié)構(gòu)體積更小，從而便于提高芯片封裝結(jié)構(gòu)的美觀感。