芯片封裝結(jié)構(gòu)（TSOT23-4L）

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202030593262.X 申請日 -
公開（公告）號 CN306713506S 公開（公告）日 2021-07-27
申請公布號 CN306713506S 申請公布日 2021-07-27
分類號 14-99（13） 分類 -
發(fā)明人 羅繼林;譚健 申請（專利權(quán)）人 蘇州賽芯電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市瑞方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 林儉良
地址 215000 江蘇省蘇州市自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)蘇州大道東265號現(xiàn)代傳媒廣場33D-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：芯片封裝結(jié)構(gòu)（TSOT23?4L）。 2.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：用于芯片封裝結(jié)構(gòu)。 3.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點(diǎn)：在于形狀。 4.最能表明設(shè)計要點(diǎn)的圖片或照片：主視圖。