芯片封裝結(jié)構(gòu)（TSOT23-4L）
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202030593262.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN306713506S | 公開（公告）日 | 2021-07-27 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN306713506S | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-27 |
| 分類號(hào) | 14-99（13） | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 羅繼林;譚健 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州賽芯電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市瑞方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 林儉良 |
| 地址 | 215000 江蘇省蘇州市自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)蘇州大道東265號(hào)現(xiàn)代傳媒廣場(chǎng)33D-2 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：芯片封裝結(jié)構(gòu)（TSOT23?4L）。 2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：用于芯片封裝結(jié)構(gòu)。 3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：在于形狀。 4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片：主視圖。 |
