具有諧振腔半導體激光器的散熱封裝結構及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011506785.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112636161A 公開（公告）日 2021-04-09
申請公布號 CN112636161A 申請公布日 2021-04-09
分類號 H01S5/0232;H01S5/02345;H01S5/024 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 毛虎;邱智賢;毛森;焦英豪 申請（專利權）人 勒威半導體技術（嘉興）有限公司
代理機構 深圳市特訊知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 陸麗芳
地址 314200 浙江省嘉興市平湖市鐘埭街道福善線鐘南段288號智創(chuàng)園G2棟1-2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種具有諧振腔半導體激光器的散熱封裝結構及其封裝方法，封裝結構包括熱沉、設于熱沉頂部的導電層及設于導電層上的過渡電極和半導體激光器，所述熱沉包括DBC結構層和設于DBC結構層上的DPC結構層，所述半導體激光器及過渡電極均與導電層電性連接，所述半導體激光器包括基板、設于基板上的金屬層、填充于相鄰金屬之間的硅氧化合物、依次設于金屬層及填充硅氧化合物形成的結構層上的ALD膜層、絕緣介質(zhì)層、PMMA層和有源層，所述半導體激光器內(nèi)形成有貫穿ALD膜層、絕緣介質(zhì)層及PMMA層的環(huán)形孔腔，所述環(huán)形孔腔內(nèi)設有反射膜層。本發(fā)明極大提高了散熱效果，并且提高激光器的性能。