一種便于維修的LED襯底晶片減薄機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922080860.1 申請日 -
公開(公告)號 CN211136740U 公開(公告)日 2020-07-31
申請公布號 CN211136740U 申請公布日 2020-07-31
分類號 B24B37/10(2012.01)I 分類 磨削;拋光;
發(fā)明人 鄭東 申請(專利權(quán))人 青島華芯晶電科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 266000山東省青島市高新區(qū)松園路17號青島市工業(yè)技術(shù)研究院B區(qū)B3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種便于維修的LED襯底晶片減薄機,包括機箱和固定機構(gòu),所述機箱的內(nèi)部中央處安裝有第一電機,所述第一電機的上方連接有轉(zhuǎn)動盤,其中,所述機箱內(nèi)部的一側(cè)固定有第二電機,所述第二電機的上方設(shè)置有齒輪箱,所述操作箱的上方設(shè)置有連接板,所述連接板通過卡槽和卡板進行連接,所述卡板和連接板的一側(cè)均開設(shè)有連接孔,所述固定機構(gòu)設(shè)置在連接板靠近連接孔的一側(cè)。該便于維修的LED襯底晶片減薄機,電機通過配套的皮帶和皮帶輪帶動第一錐齒輪與第二錐齒輪進行嚙合傳動,第二錐齒輪轉(zhuǎn)動時帶動轉(zhuǎn)軸和固定架進行旋轉(zhuǎn),轉(zhuǎn)動的固定架將研磨盤移動到遠離護罩的位置,從而在使用相應(yīng)工具時可以對該減薄機進行維修。??