一種便于維修的LED襯底晶片減薄機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922080860.1 申請日 -
公開(公告)號 CN211136740U 公開(公告)日 2020-07-31
申請公布號 CN211136740U 申請公布日 2020-07-31
分類號 B24B37/10(2012.01)I 分類 磨削;拋光;
發(fā)明人 鄭東 申請(專利權(quán))人 青島華芯晶電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 266000山東省青島市高新區(qū)松園路17號青島市工業(yè)技術(shù)研究院B區(qū)B3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種便于維修的LED襯底晶片減薄機(jī),包括機(jī)箱和固定機(jī)構(gòu),所述機(jī)箱的內(nèi)部中央處安裝有第一電機(jī),所述第一電機(jī)的上方連接有轉(zhuǎn)動(dòng)盤,其中,所述機(jī)箱內(nèi)部的一側(cè)固定有第二電機(jī),所述第二電機(jī)的上方設(shè)置有齒輪箱,所述操作箱的上方設(shè)置有連接板,所述連接板通過卡槽和卡板進(jìn)行連接,所述卡板和連接板的一側(cè)均開設(shè)有連接孔,所述固定機(jī)構(gòu)設(shè)置在連接板靠近連接孔的一側(cè)。該便于維修的LED襯底晶片減薄機(jī),電機(jī)通過配套的皮帶和皮帶輪帶動(dòng)第一錐齒輪與第二錐齒輪進(jìn)行嚙合傳動(dòng),第二錐齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)轉(zhuǎn)軸和固定架進(jìn)行旋轉(zhuǎn),轉(zhuǎn)動(dòng)的固定架將研磨盤移動(dòng)到遠(yuǎn)離護(hù)罩的位置,從而在使用相應(yīng)工具時(shí)可以對該減薄機(jī)進(jìn)行維修。??