一種計算機硬件用利用熱膨脹效應的節(jié)能降溫組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110098143.0 申請日 -
公開（公告）號 CN112783303A 公開（公告）日 2021-05-11
申請公布號 CN112783303A 申請公布日 2021-05-11
分類號 G06F1/20 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 林元旺 申請（專利權）人 云和縣提莫科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 323600 浙江省麗水市云和縣白龍山街道沙溪村村口
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及計算機硬件技術領域，且公開了一種計算機硬件用利用熱膨脹效應的節(jié)能降溫組件，包括通風架，所述通風架的底部固定連接有驅動座，所述驅動座的內部填充有熱膨脹體，所述熱膨脹體的液面上方設有推板一，所述驅動座的內部活動連接有驅動風輪，所述驅動風輪的旋轉軸固定連接有驅動桿。驅動風輪通過驅動桿旋轉，使驅動桿再帶動與之連接的雙向絲桿旋轉，使雙向絲桿外側壁的兩個滑動塊向內滑動，使滑動塊通過連桿帶動滑動板向外側滑動，使滑動板推動通風架內的空氣，使氣流帶動通風座內的風葉旋轉，使風葉將氣流由通風管送入機箱的內部，完成冷熱交換，達到降溫的目的，使該裝置不需要通電，就可對氣流進行輸送，達到節(jié)能的目的。