一種輔助于電路元器件焊接操作的裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201720257260.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN206677070U | 公開(公告)日 | 2017-11-28 |
申請公布號 | CN206677070U | 申請公布日 | 2017-11-28 |
分類號 | B21F1/00(2006.01)I | 分類 | 基本上無切削的金屬機(jī)械加工;金屬?zèng)_壓; |
發(fā)明人 | 張素香 | 申請(專利權(quán))人 | 德興市德芯科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京天奇智新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張素香;德興市德芯科技有限公司 |
地址 | 362800 福建省泉州市泉港區(qū)南埔鎮(zhèn)先鋒村林頭112號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種輔助于電路元器件焊接操作的裝置,它包括底板(1),供電阻水平放置;下壓電阻折彎端頭(2),用于下壓底板(1)上的電阻直至電阻兩端的金屬導(dǎo)線向下彎折;下壓電阻折彎端頭(2)包括基板(211)、置于基板(211)左側(cè)的下壓左側(cè)板(212)、和置于基板(211)右側(cè)的下壓右側(cè)板(213);下壓左側(cè)板(212)和下壓右側(cè)板(213)之間設(shè)有與基板(211)的下表面連接的可充氣和放氣的氣囊(214),下壓左側(cè)板(212)的內(nèi)表面與下壓右側(cè)板(213)的內(nèi)表面之間的間距與底板(1)的寬度相當(dāng)。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是機(jī)械化操作,方便,省力,能夠?qū)崿F(xiàn)電阻兩端的金屬導(dǎo)線同時(shí)折彎。 |
