一種易于散熱的LED貼片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201820689734.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN208298856U 公開(kāi)（公告）日 2018-12-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN208298856U 申請(qǐng)公布日 2018-12-28
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何忠政 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 德興市德芯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳玖略知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳崀途科技有限公司;德興市德芯科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市羅湖區(qū)東曉街道東曉路3001號(hào)布心特力工業(yè)園9棟118
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種易于散熱的LED貼片，包括LED貼片本體，所述LED貼片本體包括LED晶片和封裝支架，且LED晶片嵌入在封裝支架的內(nèi)部中間位置處，所述封裝支架的兩端均連接有觸角，且觸角共設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)所述觸角對(duì)稱位于封裝支架的兩側(cè)，且兩個(gè)觸角均由插腳和焊接片組成，所述插腳的一端固定在封裝支架上，且插腳的另一端與焊接片連接，所述焊接片位于LED貼片本體的下方一側(cè)，且焊接片的底部開(kāi)設(shè)有倒鉤槽，所述封裝支架底部的中間位置處固定有導(dǎo)熱片，本實(shí)用新型設(shè)置了導(dǎo)熱片和散熱片，導(dǎo)熱片直接與LED晶片接觸，通過(guò)導(dǎo)熱片將LED晶片工作產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱片，再通過(guò)散熱片將熱量散除，有效的提高了LED貼片的散熱效率。