一種SMT貼片方法及系統(tǒng)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201811649377.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN109548316B | 公開（公告）日 | 2021-04-23 |
| 申請公布號 | CN109548316B | 申請公布日 | 2021-04-23 |
| 分類號 | H05K3/34(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 姚慧平;黃小雙 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市優(yōu)賽諾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 姜芬 |
| 地址 | 518118廣東省深圳市坪山新區(qū)坑梓街道金沙工業(yè)三路2號3樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種SMT貼片方法及系統(tǒng)，其中方法包括依次進(jìn)行根據(jù)需求進(jìn)行原料準(zhǔn)備，根據(jù)工藝要求進(jìn)行點料和驗料，按照要求進(jìn)行備料；按照要求把貼片元件屬性及其位置進(jìn)行設(shè)定，將貼片元件安裝到飛達(dá)盤上，形成多個進(jìn)行了貼片安裝的飛達(dá)盤；將飛達(dá)盤設(shè)置于貼片機(jī)上，對需要貼片的電路板進(jìn)行檢驗，當(dāng)其滿足檢驗條件時，將對應(yīng)的貼片元件貼裝于電路板上等步驟，其能夠提高效率，且貼片精度高。?? |
