一種SMT貼片元件裝載方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811646944.0 申請日 -
公開（公告）號 CN109548398B 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN109548398B 申請公布日 2021-05-18
分類號 H05K13/04 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 姚慧平;黃小雙 申請（專利權）人 深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司
代理機構 深圳市優(yōu)賽諾知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 姜芬
地址 518118 廣東省深圳市坪山新區(qū)坑梓街道金沙工業(yè)三路2號3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種SMT貼片元件裝載方法，其中該方法包括依次進行按照貼片元件的屬性，分配不同的封裝編號，并且將封裝編號進行匯總整理后形成封裝屬性表；飛達盤上設置RFID標簽，將貼片元件安裝到飛達盤，同時將貼片元件對應的封裝編號與飛達盤的盤號進行綁定后形成映射編碼，形成多個進行了貼片安裝的飛達盤；將映射編碼信息寫入RFID標簽后，基于映射編碼將飛達盤的盤號和貼片元件的封裝編號按照各自的部分進行編碼，然后將此編碼組合成編碼信息，最后將編碼信息轉換為對應的標簽信息，在RFID標簽中將編碼信息轉換為標簽信息等步驟，其可以提高效率，且貼片精度高，可重復利用，結構簡單且成本低。