一種SMT貼片方法及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811649377.4 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN109548316A 公開（公告）日 2019-03-29
申請公布號(hào) CN109548316A 申請公布日 2019-03-29
分類號(hào) H05K3/34（2006.01）I; H05K13/04（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 姚慧平; 黃小雙 申請（專利權(quán)）人 深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市優(yōu)賽諾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司
地址 518118 廣東省深圳市坪山新區(qū)坑梓街道金沙工業(yè)三路2號(hào)3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種SMT貼片方法及系統(tǒng)，其中方法包括依次進(jìn)行根據(jù)需求進(jìn)行原料準(zhǔn)備，根據(jù)工藝要求進(jìn)行點(diǎn)料和驗(yàn)料，按照要求進(jìn)行備料；按照要求把貼片元件屬性及其位置進(jìn)行設(shè)定，將貼片元件安裝到飛達(dá)盤上，形成多個(gè)進(jìn)行了貼片安裝的飛達(dá)盤；將飛達(dá)盤設(shè)置于貼片機(jī)上，對需要貼片的電路板進(jìn)行檢驗(yàn)，當(dāng)其滿足檢驗(yàn)條件時(shí)，將對應(yīng)的貼片元件貼裝于電路板上等步驟，其能夠提高效率，且貼片精度高。