一種切割晶片噴淋裝置用噴嘴
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022833024.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN214000068U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-08-20 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN214000068U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-20 |
分類號(hào) | B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
發(fā)明人 | 曲元瑗;樊海強(qiáng);王鼎;彭懷忠 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 忻州中科晶電信息材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 太原達(dá)引擎專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 朱世婷 |
地址 | 030000山西省忻州市開(kāi)發(fā)區(qū)(緯二街南,云中路西側(cè)) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型具體涉及一種切割晶片噴淋裝置用噴嘴,屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,所要解決的問(wèn)題是提供一種可以提高切割砂漿流量的均勻性的噴嘴,采用的方案為:外管同軸套設(shè)于內(nèi)管的外部,外管與內(nèi)管的端部通過(guò)堵頭密封固定,外管的一端固定有固定座,外管的下部設(shè)置有砂漿噴出的條形孔,內(nèi)管沿其軸向的上部?jī)蓚?cè)對(duì)稱設(shè)置有兩排噴孔,內(nèi)管上部豎直設(shè)置有多個(gè)砂漿入管,多個(gè)砂漿入管沿內(nèi)管軸向均勻分布,砂漿入管的下端與內(nèi)管連通,砂漿入管的上端貫穿外管的上壁延伸至外管外部,砂漿入管的上端用于輸入砂漿;本實(shí)用新型使晶片切割厚度均勻,提高晶片切割質(zhì)量。 |
