一種晶棒表面損傷層去除裝置用晶棒夾持裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022772029.5 申請日 -
公開（公告）號 CN213673392U 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN213673392U 申請公布日 2021-07-13
分類號 B24B19/22（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B41/00（2006.01）I;B24B41/02（2006.01）I;B24B47/04（2006.01）I;B24B47/12（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 樊海強;高佑君;王鼎 申請（專利權(quán)）人 忻州中科晶電信息材料有限公司
代理機構(gòu) 太原達引擎專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 朱世婷
地址 030000山西省忻州市開發(fā)區(qū)（緯二街南,云中路西側(cè)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型具體涉及一種晶棒表面損傷層去除裝置用晶棒夾持裝置，屬于半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域，所要解決的問題是提供一種將晶棒活動水平夾持的晶棒表面損傷層去除裝置用晶棒夾持裝置，采用的方案為：支撐底座上連接有相配合設(shè)置的左夾持件和右夾持件，左夾持件和右夾持件用于將水平設(shè)置的晶棒端部夾持，且晶棒可相對左夾持件和右夾持件自轉(zhuǎn)，左夾持件相對支撐底座固定，右夾持件與水平設(shè)置的電動推桿的活塞桿固定，電動推桿相對支撐底座固定；本實用新型既可以將晶棒定位，晶棒又可以靈活自轉(zhuǎn)，使用方便。