一種晶棒表面損傷層去除裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022779632.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213673467U | 公開（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213673467U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-13 |
| 分類號(hào) | B24B27/033（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B41/00（2006.01）I | 分類 | 磨削；拋光; |
| 發(fā)明人 | 樊海強(qiáng);高佑君;王鼎 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 忻州中科晶電信息材料有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 太原達(dá)引擎專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 朱世婷 |
| 地址 | 030000山西省忻州市開發(fā)區(qū)（緯二街南,云中路西側(cè)） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型具體涉及一種晶棒表面損傷層去除裝置，屬于半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域，所要解決的問題是提供一種高效的晶棒表面損傷層去除裝置，采用的方案為：支撐底座上連接有相配合設(shè)置的左夾持件和右夾持件，且晶棒可相對(duì)左夾持件和右夾持件自轉(zhuǎn)，晶棒的下方設(shè)置有軸向豎直的磨料盤，磨料盤的下部同軸連接有橫移支撐桿，磨料盤可相對(duì)橫移支撐桿自轉(zhuǎn)，橫移支撐桿下方水平設(shè)置有升降平臺(tái)，升降平臺(tái)上設(shè)置有與晶棒延伸方向一致的橫移滑道，橫移支撐桿上連接有驅(qū)動(dòng)其沿橫移滑道往復(fù)橫移的橫移驅(qū)動(dòng)件，升降平臺(tái)上連接有驅(qū)動(dòng)其升降的升降底座；本實(shí)用新型使用方便，可以高效地去除晶棒表面損傷層。 |
