發(fā)光裝置及其制造方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201510967929.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN106898688A | 公開(kāi)(公告)日 | 2017-06-27 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN106898688A | 申請(qǐng)公布日 | 2017-06-27 |
分類號(hào) | H01L33/64;H01L33/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 俞志龍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海威廉照明電氣有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海一平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 須一平;居瓅 |
地址 | 201800 上海市嘉定區(qū)葉城路1288號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及發(fā)光裝置的制造技術(shù),公開(kāi)了一種發(fā)光裝置及其制造方法。在本發(fā)明中,光源基板與散熱器基板原子間結(jié)合或分子間結(jié)合,以形成為整體,從而在光源基板與散熱器基板的原子間結(jié)合或分子間結(jié)合處形成直接散熱通路,使得置于其上的芯片的導(dǎo)熱途徑短、熱阻小。此外,使用熔接焊或攪拌摩擦焊或超聲波焊接使光源基板與散熱器基板形成為整體,在生產(chǎn)過(guò)程中沒(méi)有焊料消耗。 |
