LED照明用高反光基板的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510567779.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN106498342B 公開(kāi)(公告)日 2017-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN106498342B 申請(qǐng)公布日 2017-03-15
分類(lèi)號(hào) C23C14/02(2006.01)I 分類(lèi) -
發(fā)明人 俞志龍;蘭育輝 申請(qǐng)(專利權(quán))人 上海威廉照明電氣有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海一平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 須一平;居瓅
地址 201800上海市嘉定區(qū)葉城路1288號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種LED照明用高反光基板的制作方法。該制作方法包括以下步驟:(1)選取陶瓷、金屬或非金屬材料或以上材料的復(fù)合材料作為基板的基材,采用納米壓印工藝,在基板的表面制取有序排列的、納米尺寸的幾何立體結(jié)構(gòu)層;(2)采用薄膜沉積法將光學(xué)材料沉積于幾何立體結(jié)構(gòu)層的表面、實(shí)現(xiàn)對(duì)LED光的全反射和對(duì)反射光線方向的定向可調(diào)控制,以獲得高的電光轉(zhuǎn)換效率。此外,利用單層片或多層片石墨烯的高導(dǎo)熱系數(shù)特性,最大化地提高對(duì)LED的散熱,所制成的基板同時(shí)具有良好的電光效率、耐候特性、高的導(dǎo)熱系數(shù),是一種高效綠色環(huán)保的LED芯片基板。??