LED照明用高反光基板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510567779.X 申請日 -
公開（公告）號 CN106498342A 公開（公告）日 2017-03-15
申請公布號 CN106498342A 申請公布日 2017-03-15
分類號 C23C14/02(2006.01)I;C23C16/02(2006.01)I;C23C28/00(2006.01)I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 俞志龍;蘭育輝 申請（專利權(quán)）人 上海威廉照明電氣有限公司
代理機構(gòu) 上海一平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 須一平;居瓅
地址 201800 上海市嘉定區(qū)葉城路1288號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種LED照明用高反光基板的制作方法。該制作方法包括以下步驟：(1)選取陶瓷、金屬或非金屬材料或以上材料的復合材料作為基板的基材，采用納米壓印工藝，在基板的表面制取有序排列的、納米尺寸的幾何立體結(jié)構(gòu)層；(2)采用薄膜沉積法將光學材料沉積于幾何立體結(jié)構(gòu)層的表面、實現(xiàn)對LED光的全反射和對反射光線方向的定向可調(diào)控制，以獲得高的電光轉(zhuǎn)換效率。此外，利用單層片或多層片石墨烯的高導熱系數(shù)特性，最大化地提高對LED的散熱，所制成的基板同時具有良好的電光效率、耐候特性、高的導熱系數(shù)，是一種高效綠色環(huán)保的LED芯片基板。