一種無(wú)電解沉積三元合金鍍液

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200710156384.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN101338418B 公開(kāi)（公告）日 2010-10-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN101338418B 申請(qǐng)公布日 2010-10-13
分類號(hào) C23C18/48(2006.01)I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 倪孝平;潘建華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖州銀行股份有限公司城北支行
代理機(jī)構(gòu) 杭州華鼎知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 韓洪
地址 313001 浙江省湖州市金泰路1888號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種無(wú)電解沉積三元合金鍍液，該鍍液中含有3.5～5.5克/升的Zn2+，3.5～5.5克/升的Ni2+，0.6～0.7克/升的Fe3+，90～122克/升的復(fù)合雙效鉻合劑，3～4克/升的激活劑，1～2克/升促進(jìn)劑。采用本發(fā)明的鍍液形成的鍍層為三元合金沉積層，沉積層均勻細(xì)致、結(jié)晶細(xì)致，其電極電位比傳統(tǒng)的單一鋅層更正。同時(shí)三元合金層的膨脹系數(shù)也比單一鋅層接近高硅鋁合金膨脹系數(shù)。因此，無(wú)電解三元合金與高硅鋁合金基體結(jié)合力好，從而抗蝕性提高，且成品率高。使在無(wú)電解三元合金沉積層上直接進(jìn)行電鍍?nèi)魏我环N的金屬層都得到了有效的保障。