一種邦定失效分析方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610008578.0 申請日 -
公開（公告）號 CN105651790B 公開（公告）日 2019-08-20
申請公布號 CN105651790B 申請公布日 2019-08-20
分類號 G01N23/00;G01B15/04 分類 測量；測試;
發(fā)明人 況東來;周波;胡夢海 申請（專利權）人 廣州市興森電子有限公司
代理機構 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務所（普通合伙） 代理人 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司
地址 510663 廣東省廣州市廣州高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)科學城光譜中路33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種邦定失效分析方法，包括如下步驟：S1：使用X?ray測厚儀測量鍍層厚度；S2：用掃描電鏡觀察表面形貌是否存在異常；S3：若表面形貌異常，則用線掃分析表面是否存在局部無金，若是則判定為表面形貌異常是導致邦定不良的因素之一。本發(fā)明通過掃描電鏡可快速觀察經過邦定工藝之后的產品表面是否存在形貌異常，得出邦定不良的真實原因與表面形貌異常的關系，為邦定工藝的進一步改進提供基礎。使用本方法，還能觀察到產品表面是否存在異常污染，再經過針對性地清洗異常污染之后，檢測、對比產品前后的邦定性能，可得知邦定不良的真實原因與異常元素污染的關系，為邦定工藝的進一步改進提供基礎。