一種邦定失效分析方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201610008578.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN105651790B | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-08-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN105651790B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-08-20 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01N23/00;G01B15/04 | 分類(lèi) | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 況東來(lái);周波;胡夢(mèng)海 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 廣州市興森電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州市越秀區(qū)哲力專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司 |
| 地址 | 510663 廣東省廣州市廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)科學(xué)城光譜中路33號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)一種邦定失效分析方法，包括如下步驟：S1：使用X?ray測(cè)厚儀測(cè)量鍍層厚度；S2：用掃描電鏡觀察表面形貌是否存在異常；S3：若表面形貌異常，則用線(xiàn)掃分析表面是否存在局部無(wú)金，若是則判定為表面形貌異常是導(dǎo)致邦定不良的因素之一。本發(fā)明通過(guò)掃描電鏡可快速觀察經(jīng)過(guò)邦定工藝之后的產(chǎn)品表面是否存在形貌異常，得出邦定不良的真實(shí)原因與表面形貌異常的關(guān)系，為邦定工藝的進(jìn)一步改進(jìn)提供基礎(chǔ)。使用本方法，還能觀察到產(chǎn)品表面是否存在異常污染，再經(jīng)過(guò)針對(duì)性地清洗異常污染之后，檢測(cè)、對(duì)比產(chǎn)品前后的邦定性能，可得知邦定不良的真實(shí)原因與異常元素污染的關(guān)系，為邦定工藝的進(jìn)一步改進(jìn)提供基礎(chǔ)。 |
