一種解決不對(duì)稱線路板翹曲的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610524779.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN106102352B 公開(kāi)(公告)日 2019-10-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN106102352B 申請(qǐng)公布日 2019-10-15
分類號(hào) H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李艷國(guó);李娟;廉澤陽(yáng) 申請(qǐng)(專利權(quán))人 廣州市興森電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 代理人 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司
地址 510663 廣東省廣州市廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)科學(xué)城光譜中路33號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種解決不對(duì)稱線路板翹曲的方法,用于n層線路板(n≥3)制作,包括如下步驟:A、引入假層L1':將L1銅箔層分為第一銅箔層和第二銅箔層,第二銅箔層為假層L1';B、制作盲孔子板:將L1'~Ln?1銅箔層對(duì)應(yīng)進(jìn)行壓合制成盲孔子板;在壓合后的盲孔子板上表面沿L1'銅箔層向Ln?1銅箔層鉆孔;C、將第一銅箔層和Ln銅箔層分別壓合于盲孔子板的兩面;D、使用激光對(duì)第一銅箔層進(jìn)行鉆孔,使得第一銅箔層與L1'銅箔層電性導(dǎo)通;通過(guò)引入假層L1',使得第一銅箔層和Ln銅箔層呈對(duì)稱設(shè)置,在壓合盲孔子板與Ln銅箔層過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)稱,線路板不會(huì)發(fā)生翹曲。