一種封裝基板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610514523.7 申請日 -
公開（公告）號 CN106098633B 公開（公告）日 2019-05-21
申請公布號 CN106098633B 申請公布日 2019-05-21
分類號 H01L23/12（2006.01）I; H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 崔正丹; 李志東; 邱醒亞 申請（專利權(quán)）人 廣州市興森電子有限公司
代理機構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務所（普通合伙） 代理人 廣州興森快捷電路科技有限公司; 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司; 廣州市興森電子有限公司
地址 510663 廣東省廣州市廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學城光譜中路33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種封裝基板，包括基板，所述基板的厚度≤60μm，所述基板的上表面和/或下表面的四周邊緣處設(shè)有邊框。本發(fā)明公開了封裝基板的制作方法，將所述邊框采用絲印的方法制作而成絲印樹脂邊框，或者是將所述邊框為采用電鍍的方法制作而成鍍銅邊框或鍍鎳邊框。本發(fā)明通過增加板邊四周的韌性與剛性，從而提升薄板通過水平線的能力，同時能夠避免其在與滾輪發(fā)生碰撞時產(chǎn)生破損而導致板裂的情況發(fā)生。