一種高頻高速PCB及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610515171.7 申請日 -
公開（公告）號 CN106132081B 公開（公告）日 2019-10-15
申請公布號 CN106132081B 申請公布日 2019-10-15
分類號 H05K1/03 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 程柳軍;王紅飛;陳蓓 申請（專利權(quán)）人 廣州市興森電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司
地址 510663 廣東省廣州市廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城光譜中路33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高頻高速PCB及其制作方法。高頻高速PCB包括至少兩層剛性基材芯板、至少一層PTFE基材芯板以及至少一層FR4基材芯板，由下至上按照剛性基材芯板、PTFE基材芯板、FR4基材芯板、PTFE基材芯板、剛性基材芯板的順序依次疊合成PCB主體，各芯板之間均壓合有PTFE型半固化片；所述PCB主體上鉆有通孔。該高頻高速PCB的制作方法包括開料、表面粗糙化處理、內(nèi)層圖形制作、烘板處理、疊板壓合、鉆孔、沉銅、阻焊、表面處理等步驟。本發(fā)明的PCB具有優(yōu)異的高速/高頻傳輸特性、傳輸損耗小，且鉆孔、外形、磨板等生產(chǎn)加工工藝更加容易管控，解決了阻焊層容易脫落的問題。