一種背鉆殘樁的無(wú)損檢測(cè)方法及PCB無(wú)損檢測(cè)方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201610564812.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN105973177B | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-07-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN105973177B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-07-12 |
| 分類號(hào) | G01B17/00 | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 騰飛;任小浪;陳蓓 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣州市興森電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司 |
| 地址 | 510663 廣東省廣州市廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)科學(xué)城光譜中路33號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種背鉆殘樁的無(wú)損檢測(cè)方法，包括以下步驟：S1、確定待檢測(cè)背鉆孔的孔中心在PCB表層所對(duì)應(yīng)的位置O；S2、將超聲波掃描儀的鏡頭對(duì)準(zhǔn)位置O；S3、控制超聲波掃描儀對(duì)待檢測(cè)背鉆孔進(jìn)行掃描，以獲取待檢測(cè)背鉆孔的非金屬孔底端面上任意一測(cè)量點(diǎn)與PCB表層的距離H1；S4、控制超聲波掃描儀對(duì)待檢測(cè)背鉆孔外圍進(jìn)行掃描，以獲取焊盤與PCB表層的距離H2；S5、根據(jù)距離H1和距離H2計(jì)算殘樁長(zhǎng)度H，即H＝H2?H1；S6、當(dāng)0≤H≤m時(shí)，判斷為殘樁長(zhǎng)度H未超標(biāo)，當(dāng)H＞m時(shí)，判斷為殘樁長(zhǎng)度H超標(biāo)，所述m為預(yù)設(shè)殘樁長(zhǎng)度。本發(fā)明可以快速精確檢測(cè)殘樁長(zhǎng)度。本發(fā)明還公開(kāi)了一種PCB無(wú)損檢測(cè)方法，可以對(duì)PCB進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控。 |
