一種背鉆殘樁的無損檢測方法及PCB無損檢測方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610564812.8 申請日 -
公開（公告）號 CN105973177B 公開（公告）日 2019-07-12
申請公布號 CN105973177B 申請公布日 2019-07-12
分類號 G01B17/00 分類 測量；測試;
發(fā)明人 騰飛;任小浪;陳蓓 申請（專利權(quán)）人 廣州市興森電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司
地址 510663 廣東省廣州市廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城光譜中路33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種背鉆殘樁的無損檢測方法，包括以下步驟：S1、確定待檢測背鉆孔的孔中心在PCB表層所對應(yīng)的位置O；S2、將超聲波掃描儀的鏡頭對準(zhǔn)位置O；S3、控制超聲波掃描儀對待檢測背鉆孔進(jìn)行掃描，以獲取待檢測背鉆孔的非金屬孔底端面上任意一測量點(diǎn)與PCB表層的距離H1；S4、控制超聲波掃描儀對待檢測背鉆孔外圍進(jìn)行掃描，以獲取焊盤與PCB表層的距離H2；S5、根據(jù)距離H1和距離H2計算殘樁長度H，即H＝H2?H1；S6、當(dāng)0≤H≤m時，判斷為殘樁長度H未超標(biāo)，當(dāng)H＞m時，判斷為殘樁長度H超標(biāo)，所述m為預(yù)設(shè)殘樁長度。本發(fā)明可以快速精確檢測殘樁長度。本發(fā)明還公開了一種PCB無損檢測方法，可以對PCB進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控。