一種封裝膠及其制備方法與半導(dǎo)體光電器件
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011170877.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN114410258A | 公開(公告)日 | 2022-04-29 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN114410258A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-04-29 |
分類號(hào) | C09J163/00(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L51/52(2006.01)I | 分類 | 染料;涂料;拋光劑;天然樹脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應(yīng)用; |
發(fā)明人 | 雷卉;楊一行 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 武漢國創(chuàng)科光電裝備有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 陳小強(qiáng) |
地址 | 430000湖北省武漢市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)川江池二路28號(hào)3號(hào)樓A503室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種封裝膠及其制備方法與半導(dǎo)體光電器件,其中,所述封裝膠包括膠粘劑以及分散在所述膠粘劑中的無機(jī)小分子,所述無機(jī)小分子可填充在所述膠粘劑固化形成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的孔隙中,采用本發(fā)明提供的封裝膠對(duì)有機(jī)電致發(fā)光器件或無機(jī)電致發(fā)光器件進(jìn)行封裝,當(dāng)外界的水氧向器件內(nèi)部滲透時(shí),所述封裝膠中包含的無機(jī)小分子可對(duì)向器件內(nèi)部滲透的水氧分子起到一定的阻擋及吸收作用,從而保證器件的穩(wěn)定工作,延長器件的使用壽命。 |
