10Gb/s APD-TIA光接收組件的組裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200820200964.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN201289534Y 公開(kāi)（公告）日 2009-08-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN201289534Y 申請(qǐng)公布日 2009-08-12
分類號(hào) G02B6/42(2006.01)I;H04B10/148(2006.01)I;H04B10/158(2006.01)I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 丁國(guó)慶 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州南沙慧視通訊科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 李國(guó)釗
地址 511458廣東省廣州市南沙區(qū)環(huán)市大道南8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種10Gb/s APD-TIA光接收組件的組裝結(jié)構(gòu)，包括兩塊厚度不同的陶瓷基板，兩塊陶瓷基板的底面水平拼接；第一塊陶瓷基板上貼裝APD芯片和TIA芯片；且第一塊陶瓷基板貼裝上APD芯片和TIA芯片后，與第二塊陶瓷基板的高度差小于±30微米；APD芯片與TIA芯片之間，以及TIA芯片與第二塊陶瓷基板之間均采用焊接金絲連接。它將臺(tái)階狀陶瓷基板設(shè)置成分離式的，使10Gb/s APD-TIA光接收組件的信號(hào)線保持在一準(zhǔn)平面上，從而使該組件具有寄生參數(shù)小、高頻特性好、傳輸帶寬寬、光接收靈敏度高、便于組裝等特點(diǎn)。