一種用于元器件測試的高頻測試裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120111813.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214097577U | 公開(公告)日 | 2021-08-31 |
申請公布號 | CN214097577U | 申請公布日 | 2021-08-31 |
分類號 | G01R1/04(2006.01)I;B07C5/344(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 王洪洋;洪世勛 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳飛特爾科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京孚睿灣知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 劉翠芹 |
地址 | 518102廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道勞動社區(qū)名優(yōu)采購中心B座3區(qū)3層333室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供一種用于元器件測試的高頻測試裝置,其包括測試板、固定件、微帶線以及金屬彈片,固定件為長方體結(jié)構(gòu),固定件固定在測試板上,金屬彈片借助于固定件固定在測試板上形成金屬探測針,金屬彈片設(shè)置有兩個;兩個金屬彈片的第一端部借助于固定件固定在微帶線上,微帶線固定在測試板上,兩個金屬彈片的第二個端部能夠相對于測試板壓下或彈起,與兩個金屬彈片的第二端部相對于的測試板的位置固定有待測物品,當(dāng)兩個金屬彈片的第二端壓下時,兩個金屬彈片的第二端與待測物品接觸。其利用彈片結(jié)構(gòu)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的導(dǎo)電膠結(jié)構(gòu),具有較高的強度、耐受度和穩(wěn)定性,并且具有測試效果好,測試精度高的優(yōu)點。 |
