多層印刷電路板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022726922.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213342813U | 公開（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申請公布號 | CN213342813U | 申請公布日 | 2021-06-01 |
| 分類號 | H05K1/02（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 王洪洋;洪世勛;劉耀仁 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳飛特爾科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京孚睿灣知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 王冬杰 |
| 地址 | 518102廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道勞動(dòng)社區(qū)名優(yōu)采購中心B座3區(qū)3層333室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種多層印刷電路板，其包括底部電路板、第一連接電路板、中間電路板、第二連接電路板和頂部電路板，第一連接電路板通過第一連接孔安裝于底部金屬膠柱上，中間電路板通過中間金屬膠柱安裝于第一連接孔中，第二連接電路板通過第二連接孔安裝于中間金屬膠柱上，頂部電路板通過頂部金屬膠柱安裝于第二連接孔中，底部電路板、第一連接電路板、中間電路板、第二連接電路板以及頂部電路板通過邊角處的定位孔安裝于壓制底座的定位柱上。本實(shí)用新型在連接孔內(nèi)側(cè)弧面設(shè)置凸起，使得金屬填充物可以與連接孔更好的粘接。同時(shí)將多層電路板放置于壓制底座上并通過壓制頂蓋壓制，有利于降低電路板的漲縮程度，提高多層壓制電路板的質(zhì)量和效率。?? |
