一種快速推算PCB過孔孔銅厚度的方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910667432.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN110519925B | 公開（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110519925B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-25 |
| 分類號(hào) | H05K3/00（2006.01）I;G01B21/08（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 詹少華;陳躍生;郭正平;張麗芳 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 福州瑞華印制線路板有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 福州市鼓樓區(qū)京華專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 林云嬌 |
| 地址 | 350000福建省福州市鼓樓區(qū)西郊光明村下宅37號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種快速推算PCB過孔孔銅厚度的方法，包括：通過面銅測(cè)試儀量取面銅銅厚，通過切片技術(shù)量取過孔銅厚并計(jì)算深鍍能力，統(tǒng)計(jì)不少于設(shè)定數(shù)量的PCB板測(cè)量值，分別得到面銅銅厚與深鍍能力的平均值，之后通過面銅測(cè)試儀對(duì)待測(cè)PCB板的面銅厚度進(jìn)行測(cè)量，還引入了校正誤差，對(duì)面銅測(cè)試儀的測(cè)量結(jié)果進(jìn)行校正，最后利用計(jì)算公式即可通過測(cè)量目標(biāo)PCB板的面銅銅厚快速推算出待測(cè)PCB板的過孔中心銅厚。本發(fā)明在PCB板只有過孔的情況下，無(wú)需破壞待測(cè)PCB板，快速推算出過孔中心的孔銅厚度。 |
