一種抗菌遮光PC卡基料組合物及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010540495.2 申請日 -
公開（公告）號 CN111471289A 公開（公告）日 2020-07-31
申請公布號 CN111471289A 申請公布日 2020-07-31
分類號 C08L69/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 廖志榮;陳增軍;宋治乾;馮俊偉;劉賓 申請（專利權(quán)）人 上海品誠創(chuàng)奇新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海首言專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海品誠控股集團(tuán)有限公司;上海品誠創(chuàng)奇新材料科技有限公司
地址 201716上海市青浦區(qū)練塘鎮(zhèn)泖甸路288號1、2幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種本發(fā)明公開了一種抗菌遮光PC卡基料組合物，該抗菌遮光PC卡基料組合物由下述重量份的原料組成：聚碳酸酯70～80份、二氧化鈦18～30份、增韌劑2～10份、抗氧劑0.1～0.4份、銀離子抗菌劑0.1～0.6份和鋅離子抗菌劑0.1～0.6份。制備方法是將各組分充分混合后，依次進(jìn)行擠出和造料步驟，其中擠出時(shí)的加工溫度為250℃～270℃。本發(fā)明采用銀離子和鋅離子抗菌劑復(fù)配可以與吸附在制品表面細(xì)菌的細(xì)胞壁肽聚糖反應(yīng)，造成細(xì)菌功能障礙，最終導(dǎo)致細(xì)胞壁破裂，達(dá)到殺死細(xì)菌的目的，防止細(xì)菌的滋生，使制品達(dá)到抗菌的效果。芯片卡在與外界接觸時(shí)及重復(fù)使用后不容易污染滋生細(xì)菌，更利于使用者人體健康。??