集成電路引線框架用銅合金材料及其制造工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200410016268.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN1654690A 公開(kāi)（公告）日 2005-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN1654690A 申請(qǐng)公布日 2005-08-17
分類號(hào) C22C9/00;H01L21/58;H01L23/00 分類 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 方守誼 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海金泰銅業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海新天專利代理有限公司 代理人 王敏杰
地址 200940上海市泰和路1006號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種集成電路引線框架用銅合金材料，其化學(xué)成分是，Cu：≥99.8％；Fe：0.05－0.15％；P：0.015－0.05％。制造工藝流程為：原料檢驗(yàn)→稱重配料→入爐熔化→轉(zhuǎn)保溫爐→取樣分析→半連續(xù)鑄造→鑄錠切頭尾→鑄錠質(zhì)量檢驗(yàn)→步進(jìn)爐加熱→熱軋→帶坯銑面→帶坯質(zhì)量檢驗(yàn)→冷粗軋→裁邊→鐘罩爐退火→冷中軋(鐘罩爐退火→冷中軋)→氣墊爐中間退火→十二輥精軋→氣墊爐成品清洗(脫脂、退火、酸洗、清洗、鈍化、烘干)→拉彎矯直→成品檢驗(yàn)→包裝入庫(kù)。解決了現(xiàn)有的集成電路引線框架用純銅材料其抗拉強(qiáng)度不能達(dá)到390MP以上，拉伸率也不高的技術(shù)問(wèn)題，提高了合金強(qiáng)度和材料的耐熱性能。