以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)及其散熱裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201110230764.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN102625638A | 公開(公告)日 | 2012-08-01 |
申請公布號 | CN102625638A | 申請公布日 | 2012-08-01 |
分類號 | H05K7/20(2006.01)I;H04L12/56(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 賀冬;陳磊 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州恒啟自動化工程有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州廣正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張利強(qiáng) |
地址 | 215011 江蘇省蘇州市蘇州高新區(qū)建林路666號二區(qū)(9幢) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)的散熱裝置,所述散熱裝置包括散熱片、散熱底座和散熱膠片,所述散熱片包括多組方形鰭片式散熱體和底板,所述散熱片的底板通過散熱膠與散熱底座一端面粘接。本發(fā)明還提供一種以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng),包括以太網(wǎng)多層交換機(jī)和以太網(wǎng)多層交換機(jī)系統(tǒng)的散熱裝置,所述以太網(wǎng)多層交換機(jī)包括電路板和芯片,所述散熱裝置的散熱底座通過螺柱固定于電路板,所述散熱裝置的底部端面通過散熱膠片直接與芯片接觸。本發(fā)明通過上述方式,能夠滿足以太網(wǎng)多層交換機(jī)散熱的需求,熱傳導(dǎo)系數(shù)大,散熱速度更快。 |
