一種半導(dǎo)體材料的觸頭制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911017260.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110767543B 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN110767543B 申請公布日 2021-10-08
分類號 H01L21/28（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 閆一方 申請（專利權(quán)）人 蘇師大半導(dǎo)體材料與設(shè)備研究院（邳州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京和聯(lián)順知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 謝冰
地址 221300江蘇省徐州市邳州市邳州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)遼河西路88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體材料的觸頭制作方法，涉及材料科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域。該半導(dǎo)體材料的觸頭制作方法，包括以下步驟：S1.準(zhǔn)備一半導(dǎo)體材料作為基板，對基板的表面進(jìn)行拋光處理，然后去除基板表面的污物，并將基板放入到HCl溶液中浸泡3?5min，取出后放入到真空環(huán)境中，利用去離子水對其表面進(jìn)行反復(fù)沖洗，最后利用氮氣對其進(jìn)行干燥處理；S2.在基板表面形成多個觸頭區(qū)，然后利用濺射法對基板表面進(jìn)行鈍化，形成二氧化硅鈍化層，鈍化溫度為800?1200℃。通過制作觸頭的過程中，在基板的表面形成兩層鈍化層，使得半導(dǎo)體材料的表面以及觸頭位置都不易受到腐蝕，大大提高了基板以及觸頭的性能，從而讓半導(dǎo)體器件使用的穩(wěn)定性較好。