一種半導(dǎo)體片材的表面缺陷及厚度檢測裝置及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110736291.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113188610B 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN113188610B 申請公布日 2021-09-24
分類號 G01D21/02;B01D46/30 分類 測量；測試;
發(fā)明人 閆長春 申請（專利權(quán)）人 蘇師大半導(dǎo)體材料與設(shè)備研究院（邳州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京棘龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張開
地址 212000 江蘇省徐州市邳州市邳州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)遼河西路88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體片材的表面缺陷及厚度檢測裝置，包括檢測底座、集塵機(jī)構(gòu)、風(fēng)墻機(jī)構(gòu)、收風(fēng)機(jī)構(gòu)和增效機(jī)構(gòu)，檢測底座內(nèi)設(shè)有集塵機(jī)構(gòu)，集塵機(jī)構(gòu)包括支撐底托，支撐底托內(nèi)設(shè)有第一集塵箱，支撐底托內(nèi)設(shè)有風(fēng)墻機(jī)構(gòu)，風(fēng)墻機(jī)構(gòu)包括第一鼓風(fēng)機(jī)，檢測底座和支撐底托上均連接有導(dǎo)向夾。本發(fā)明通過半導(dǎo)體片材表面缺陷及厚度檢測裝置上相應(yīng)機(jī)構(gòu)的設(shè)置，有效的減少了檢測范圍內(nèi)的灰塵以及雜質(zhì)，不僅提升了發(fā)射光的抵達(dá)率，還提升了反射光的接收率，降低了灰塵以及雜質(zhì)對于半導(dǎo)體片材表面缺陷及厚度檢測裝置的影響，同步減少了對半導(dǎo)體片材后續(xù)的制備及其應(yīng)用時性能發(fā)揮的影響，降低了廠家的損失。