用于確定半導體結構的高度的設備及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110647892.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113257703B 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN113257703B 申請公布日 2021-09-24
分類號 H01L21/66;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 閆長春 申請（專利權）人 蘇師大半導體材料與設備研究院（邳州）有限公司
代理機構 北京棘龍知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 張開
地址 212000 江蘇省徐州市邳州市邳州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)遼河西路88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了用于確定半導體結構的高度的設備及方法，屬于半導體技術領域。用于確定半導體結構的高度的設備，包括安裝架，還包括：負壓箱，固定連接在所述安裝架上，其中，所述負壓箱一側開設有開口；箱門，轉動連接在所述開口上；套筒，固定連接在所述負壓箱頂部，且一端與負壓箱連通，其中，所述套筒為透明材質；本發(fā)明通過堆疊的方法能夠單次對多個半導體進行測量，進而得出該同批次同型號的半導體的平均高度值，通過測量時滑動板對半導體進行限位，提高半導體在被測量時的穩(wěn)定性，進而提高測量的精度，通過讀取測量刻度算出平均值；該裝置方便快捷，測量效率快，測量準確性高。