用于確定半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的高度的設(shè)備及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110647892.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113257703A 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN113257703A 申請公布日 2021-09-24
分類號 H01L21/66;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 閆長春 申請（專利權(quán)）人 蘇師大半導(dǎo)體材料與設(shè)備研究院（邳州）有限公司
代理機構(gòu) 北京棘龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張開
地址 212000 江蘇省徐州市邳州市邳州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)遼河西路88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了用于確定半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的高度的設(shè)備及方法，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。用于確定半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的高度的設(shè)備，包括安裝架，還包括：負壓箱，固定連接在所述安裝架上，其中，所述負壓箱一側(cè)開設(shè)有開口；箱門，轉(zhuǎn)動連接在所述開口上；套筒，固定連接在所述負壓箱頂部，且一端與負壓箱連通，其中，所述套筒為透明材質(zhì)；本發(fā)明通過堆疊的方法能夠單次對多個半導(dǎo)體進行測量，進而得出該同批次同型號的半導(dǎo)體的平均高度值，通過測量時滑動板對半導(dǎo)體進行限位，提高半導(dǎo)體在被測量時的穩(wěn)定性，進而提高測量的精度，通過讀取測量刻度算出平均值；該裝置方便快捷，測量效率快，測量準確性高。