一種鎂基或鋁基濾波器腔體鍍層及其制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010864775.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN111962035A | 公開(公告)日 | 2020-11-20 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111962035A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-20 |
分類號(hào) | C23C14/35;C23C14/16;C23C14/02 | 分類 | 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 馬洋;劉建利 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 西安匠心云涂科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 李紅霖 |
地址 | 710054 陜西省西安市雁塔區(qū)雁翔路99號(hào)博源科技廣場(chǎng)c座414室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種鎂基或鋁基濾波器腔體鍍層及其制備方法,屬于磁控濺射鍍膜領(lǐng)域。本發(fā)明的制備方法,采用磁控濺射來鍍層,首先鍍200~300nm的Cr層作為打底層,代替采用傳統(tǒng)電鍍或化學(xué)鍍的200~700nm的Ni打底層;之后濺射Cu層,Cu層沉積完成后,采用磁控共濺射技術(shù)沉積1?2μm的Cr?Al?Ag共濺射層,在保證電學(xué)性能的同時(shí),進(jìn)一步減少了Ag的使用量,降低成本;共濺射層中Cr的加入提升了膜層間的結(jié)合力,Cr和Al均可提高鍍層的抗氧化變色能力。本發(fā)明的制備方法,提高了鍍層的致密性,減少了薄膜內(nèi)部缺陷,因此降低了表面接觸電阻,有利于濾波器的整機(jī)性能的提升。 |
