一種恒溫散熱模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110591051.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113316368A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN113316368A 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類(lèi)號(hào) H05K7/20（2006.01）I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 葉劍文 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 聯(lián)想長(zhǎng)風(fēng)科技（北京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京眾達(dá)德權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳瑩
地址 100089北京市海淀區(qū)上地西路6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種恒溫散熱模組，其中，所述恒溫散熱模組包括：芯片；散熱模組主體，所述散熱模組主體與所述芯片連接，對(duì)所述芯片產(chǎn)生的熱量進(jìn)行導(dǎo)出；儲(chǔ)熱器，所述儲(chǔ)熱器與所述散熱模組主體固定連接，且，所述儲(chǔ)熱器設(shè)置在所述散熱模組主體靠近所述芯片的一側(cè)，對(duì)所述芯片產(chǎn)生的熱量進(jìn)行儲(chǔ)存，其中，當(dāng)所述儲(chǔ)熱器熱量增加時(shí)所述散熱模組主體對(duì)所述儲(chǔ)熱器進(jìn)行散熱。解決了現(xiàn)有技術(shù)中芯片溫度上升時(shí)間較短，導(dǎo)致芯片性能衰減較快的技術(shù)問(wèn)題。