散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022841279.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213638713U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213638713U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-06 |
| 分類號(hào) | H05K7/20 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 葉劍文 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 聯(lián)想長(zhǎng)風(fēng)科技（北京）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京鼎佳達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張小勇;劉鐵生 |
| 地址 | 100085 北京市海淀區(qū)上地西路6號(hào)1幢一層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。其中，該散熱結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括第一散熱區(qū)域和第二散熱區(qū)域，分別用于接觸第一發(fā)熱組件和第二發(fā)熱組件的發(fā)熱表面，所述第一發(fā)熱組件和所述第二發(fā)熱組件位于所述第一導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的同一側(cè)，且其所述發(fā)熱表面之間存在高度差；其中，所述第一散熱區(qū)域的厚度不大于所述第二散熱區(qū)域的厚度。本申請(qǐng)技術(shù)方案可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電子設(shè)備內(nèi)部的發(fā)熱組件進(jìn)行有效散熱的同時(shí)，不增加散熱結(jié)構(gòu)整體的堆疊高度，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中的電子設(shè)備散熱不良的技術(shù)問(wèn)題。 |
