散熱結構及電子設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022841279.X 申請日 -
公開（公告）號 CN213638713U 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN213638713U 申請公布日 2021-07-06
分類號 H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 葉劍文 申請（專利權）人 聯(lián)想長風科技（北京）有限公司
代理機構 北京鼎佳達知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 張小勇;劉鐵生
地址 100085 北京市海淀區(qū)上地西路6號1幢一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N散熱結構及電子設備，涉及電子設備技術領域。其中，該散熱結構包括第一導熱結構，所述第一導熱結構包括第一散熱區(qū)域和第二散熱區(qū)域，分別用于接觸第一發(fā)熱組件和第二發(fā)熱組件的發(fā)熱表面，所述第一發(fā)熱組件和所述第二發(fā)熱組件位于所述第一導熱結構的同一側，且其所述發(fā)熱表面之間存在高度差；其中，所述第一散熱區(qū)域的厚度不大于所述第二散熱區(qū)域的厚度。本申請技術方案可以實現(xiàn)對電子設備內部的發(fā)熱組件進行有效散熱的同時，不增加散熱結構整體的堆疊高度，能夠解決現(xiàn)有技術中的電子設備散熱不良的技術問題。