一種用于單粒子效應(yīng)試驗(yàn)倒裝焊器件減薄的工裝及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011529470.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112635385B 公開(kāi)（公告）日 2021-11-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN112635385B 申請(qǐng)公布日 2021-11-09
分類(lèi)號(hào) H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/304（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B1/00（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 李峰;王勇;馮小成;荊林曉;李洪劍;井立鵬;宋佳 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 北京微電子技術(shù)研究所
代理機(jī)構(gòu) 中國(guó)航天科技專(zhuān)利中心 代理人 茹阿昌
地址 100076北京市豐臺(tái)區(qū)東高地四營(yíng)門(mén)北路2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種用于單粒子效應(yīng)試驗(yàn)倒裝焊器件減薄的工裝及方法，屬于集成電路芯片減薄技術(shù)領(lǐng)域，所述的倒裝焊器件指完成芯片倒裝焊接的電路。相比于傳統(tǒng)方法，利用本發(fā)明中的特制工裝及方法，可以利用全自動(dòng)圓片減薄機(jī)實(shí)現(xiàn)單粒子效應(yīng)試驗(yàn)倒裝焊器件的減薄，突破了行業(yè)內(nèi)無(wú)專(zhuān)用設(shè)備的技術(shù)瓶頸問(wèn)題；通過(guò)對(duì)減薄工藝方法、工藝參數(shù)的優(yōu)化，提高了單粒子效應(yīng)試驗(yàn)倒裝焊器件減薄精度以及減薄成功率，避免“盲減”時(shí)，受限于操作人員經(jīng)驗(yàn)，致使減薄精度不夠以及成功率低的問(wèn)題發(fā)生；利用本發(fā)明中的特制工裝及方法，可高效、穩(wěn)定的完成單粒子效應(yīng)試驗(yàn)倒裝焊器件的減薄，方法簡(jiǎn)單實(shí)用、易于實(shí)現(xiàn)，可操作性強(qiáng)。