一種針對(duì)CCGA封裝芯片測(cè)試夾具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023009775.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214669164U 公開（公告）日 2021-11-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN214669164U 申請(qǐng)公布日 2021-11-09
分類號(hào) G01R1/04（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 李明遠(yuǎn);李鑫;姜揚(yáng);馬明朗;呂學(xué)明;劉利新;張小孟 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京微電子技術(shù)研究所
代理機(jī)構(gòu) 中國航天科技專利中心 代理人 程何
地址 100076北京市豐臺(tái)區(qū)東高地四營門北路2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種針對(duì)CCGA封裝芯片測(cè)試夾具，包括外圍三圈焊柱根部的環(huán)狀讓位、內(nèi)部焊柱根部的沉孔狀讓位，通過以上兩種形式的讓位，解決了測(cè)試夾具對(duì)CCGA封裝芯片焊柱根部的損傷問題，避免測(cè)試座上表面對(duì)焊柱根部溢錫處的機(jī)械損傷，影響外觀，并且不會(huì)破壞改善前夾具中探針與芯片、電路板之間的穩(wěn)定接觸。