一種LED光源封裝調(diào)整方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210294358.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102856473B 公開(kāi)（公告）日 2015-04-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN102856473B 申請(qǐng)公布日 2015-04-29
分類號(hào) H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 冼鈺倫;高艷敏;趙寧 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上舜照明（中國(guó)）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 上舜照明（中國(guó)）有限公司
地址 213164 江蘇省常州市武進(jìn)區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)人民東路158號(hào)692室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種LED光源封裝調(diào)整方法，屬于LED封裝方法技術(shù)領(lǐng)域。將LED芯片固定在基板上，上述的基板上有印刷電路層；分別將芯片負(fù)極與基板的印刷電路層負(fù)極相連，芯片的正極與基板的印刷電路層正極相連，然后將基板的正極和負(fù)極相連；按照比例配好熒光粉和硅膠的混合物，并將熒光粉和硅膠混合物涂覆在芯片上；將直流電源的兩極分別連接在芯片上和基板背面；將調(diào)整到要求的光源放入烤箱內(nèi)烘烤。本發(fā)明提供的LED光源封裝調(diào)整方法，可以使熒光粉更加均勻的分布在所需要的位置，最終生產(chǎn)出來(lái)的LED光源之間色溫、色坐標(biāo)、光通量等技術(shù)參數(shù)的一致性更高，減少了熒光粉浪費(fèi)。