一種柔性LED光源用基板組及其制造方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201310060972.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN103151444B | 公開(kāi)(公告)日 | 2016-04-27 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN103151444B | 申請(qǐng)公布日 | 2016-04-27 |
分類號(hào) | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 冼鈺倫;張偉;張瑞西 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上舜照明(中國(guó))有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 上舜照明(中國(guó))有限公司 |
地址 | 213164 江蘇省常州市武進(jìn)區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)人民東路158號(hào)692室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種主要用于大角度發(fā)光燈具中使用的柔性LED光源用基板組,屬于半導(dǎo)體照明領(lǐng)域。包括有絕緣層、反光層和至少2個(gè)基板,所述的基板的正面固定于絕緣層的一面,基板相互之間留有間隙;絕緣層與基板相對(duì)的部位設(shè)置有開(kāi)口,絕緣層另一面上設(shè)置有用于連接芯片封裝體的線路層;所述的線路層和絕緣層上設(shè)置有反光層。制造方法主要是通過(guò)在多個(gè)相互間隔的基板上通過(guò)絕緣層相互連接,再在絕緣層上設(shè)置線路層和焊盤(pán),并與芯片相互連接,再粘貼上反光層,得到LED光源用基板組。采用本發(fā)明提供的柔性LED光源用基板組制造出的LED燈具具有空間發(fā)光角大,空間發(fā)光均勻,燈具的生產(chǎn)、制造工藝簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。 |
