電路板及電器設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202123328467.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216700521U 公開（公告）日 2022-06-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN216700521U 申請(qǐng)公布日 2022-06-07
分類號(hào) H05K3/34（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 杜子龍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市瑞科慧聯(lián)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 518071廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道平山一路新視藝創(chuàng)客公園B棟5樓506
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開實(shí)施例涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板及電器設(shè)備，用于相關(guān)技術(shù)中焊盤使用壽命短的技術(shù)問題。該電路板包括板體，所述板體上布有線路層，所述線路層包括間隔設(shè)置的第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線，所述第一導(dǎo)線上設(shè)置有呈板狀的第一焊盤，所述第二導(dǎo)線上設(shè)置有呈板狀的第二焊盤，所述第一焊盤向所述第二焊盤延伸，并且由所述第一焊盤向所述第二焊盤的方向上，所述第一焊盤寬度逐漸減小，所述第一焊盤和所述第二焊盤之間具有間隙，所述間隙內(nèi)用于設(shè)置焊料，有效的減小了第一焊盤和第二焊盤之間的焊接面積，防止了焊料的流動(dòng)沿著端面進(jìn)行擴(kuò)散。