一種COB基板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111034553.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113964254A 公開（公告）日 2022-01-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN113964254A 申請(qǐng)公布日 2022-01-21
分類號(hào) H01L33/48（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝觀逢;陳智波;董國(guó)浩;蘇佳檳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 硅能光電半導(dǎo)體（廣州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州容大知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 潘素云
地址 510000廣東省廣州市黃埔區(qū)開源大道11號(hào)A4棟201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種COB基板，包括底襯、正極性焊盤、負(fù)極性焊盤和COB光源模組；底襯包括鋁基板、鏡面鋁和絕緣層；鏡面鋁和絕緣層嵌入或壓合到鋁基板上，鏡面鋁、絕緣層和鋁基板形成一個(gè)整體；鏡面鋁和絕緣層位于同一平面且絕緣層圍設(shè)于鏡面鋁的外圍；COB光源模組包括多個(gè)LED芯片、鍵合線、第一銅線路、第二銅線路、第一焊盤和第二焊盤；第一焊盤、第二焊盤組成開環(huán)狀結(jié)構(gòu)并圍設(shè)于鏡面鋁的外圍，第一焊盤通過第一銅線路與正極性焊盤電連接，第二焊盤通過第二銅線路與負(fù)極性焊盤電連接；多個(gè)LED芯片通過鍵合線連接在一起，焊接在第一焊盤和第二焊盤上。本發(fā)明可達(dá)到全鏡面鋁作為支架的光效，成本比全鏡面鋁的低，提高光效，降低成本。