一種多色溫COB光源及其制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110522181.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113571504A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-10-29 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113571504A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-29 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L25/075（2006.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 董國(guó)浩;陳智波;謝觀逢;夏雪松 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 硅能光電半導(dǎo)體（廣州）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州市越秀區(qū)哲力專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 李?lèi)?/td> |
| 地址 | 510000廣東省廣州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)科學(xué)城開(kāi)源大道11號(hào)A4棟2層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種多色溫COB光源，芯片通過(guò)固晶粘合層與基板中的電路連接，圍壩成閉合環(huán)狀包圍芯片，熒光膠層填充于圍壩內(nèi)以覆蓋芯片，若干層熒光膠由內(nèi)到外依次設(shè)置，最內(nèi)層的熒光膠包裹設(shè)置在本層的芯片和固晶粘合層，外層的熒光膠包裹設(shè)置在本層的芯片、固晶粘合層以及當(dāng)前層所有的內(nèi)層熒光膠。本發(fā)明涉及一種多色溫COB光源制作方法。本發(fā)明采用芯片級(jí)別的點(diǎn)膠工藝，針對(duì)于單顆芯片的點(diǎn)膠，能夠很充分地均勻排布不同色溫點(diǎn)膠，這樣打出來(lái)的光很均勻；點(diǎn)完膠就可以測(cè)試色坐標(biāo)值，可以立刻做出調(diào)整，不會(huì)導(dǎo)致批量材料浪費(fèi)，還可以靈活調(diào)試到任何需要的色坐標(biāo)值，可以減少不良品；此工藝適用于倒裝芯片、正裝芯片、垂直芯片。 |
