PCB微發(fā)泡塞孔樹脂及其制備方法與應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110315026.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113150494A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113150494A 申請公布日 2021-07-23
分類號 C08L63/00;C08K3/30;C08K3/34;C08K3/36;C08J9/10 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 崔正丹;胡軍輝 申請（專利權(quán)）人 深圳市百柔新材料技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃志云
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍社區(qū)寶清路8號雙環(huán)工業(yè)區(qū)A棟4樓、1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種PCB微發(fā)泡塞孔樹脂及其制備方法與應(yīng)用，其中，PCB微發(fā)泡塞孔樹脂，以所述PCB微發(fā)泡塞孔樹脂的總重量為100％計，包括如下重量百分含量的組分：20％～40％環(huán)氧樹脂；2％～10％固化劑；40％～60％無機(jī)填料；0.1～10％發(fā)泡劑；0.1～5％助劑。PCB微發(fā)泡塞孔樹脂能夠形成微氣泡結(jié)構(gòu)，有效的降低樹脂在固化時的體積收縮率以及固化時產(chǎn)生的收縮應(yīng)力，同時保證材料原有的物理特性CTE以及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，在使用過程中抵抗樹脂的收縮，減小了固化應(yīng)力，降低了裂紋產(chǎn)生比例；同時降低介電常數(shù)與介質(zhì)損耗等性質(zhì)，更有利于在高頻高速PCB領(lǐng)域的廣泛使用。