一種高功率LED用陶瓷覆銅板的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110314151.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113121267A 公開（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN113121267A 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) C04B41/88（2006.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 李永東 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市百柔新材料技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 方良
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍社區(qū)寶清路8號(hào)雙環(huán)工業(yè)區(qū)A棟4樓、1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及基板工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高功率LED用陶瓷覆銅板的制備方法；該制備方法包括如下步驟：配制銅漿；將所述銅漿在陶瓷片表面印刷圖形化，烘烤成形；將所述烘烤成形后的陶瓷片在氧化氣氛中進(jìn)行預(yù)燒脫脂處理，然后在非氧化氣氛中進(jìn)行燒結(jié)還原處理，得到所述陶瓷覆銅板。該制備方法工藝簡(jiǎn)單，能耗低，環(huán)保無污染，且具有一次成型和制備成本低的特點(diǎn)，最終得到的陶瓷覆銅板可以應(yīng)用于高功率、對(duì)散熱要求高的電子元器件中，具有很好的應(yīng)用前景。