一種轉(zhuǎn)移裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110540942.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113410169A 公開（公告）日 2021-09-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN113410169A 申請(qǐng)公布日 2021-09-17
分類號(hào) H01L21/677（2006.01）I;H01L33/00（2010.01）I;H01L21/68（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐長(zhǎng)奇;李運(yùn)鈞;郭冉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市百柔新材料技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張全文
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍社區(qū)寶清路8號(hào)雙環(huán)工業(yè)區(qū)A棟4樓、1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N轉(zhuǎn)移裝置，應(yīng)用于Micro?LED芯片。轉(zhuǎn)移裝置包括吸附模板和固定在吸附模板上的腔體，吸附模板與腔體之間形成空氣腔；吸附模板上設(shè)置有貫穿吸附模板的吸附孔陣列，吸附孔陣列中的每個(gè)吸附孔的尺寸小于待轉(zhuǎn)移的Micro?LED芯片的尺寸，腔體上設(shè)置有氣體通道，氣體通道與壓力設(shè)備連接；當(dāng)壓力設(shè)備減小空氣腔的氣壓時(shí)，吸附陣列將待轉(zhuǎn)移的Micro?LED芯片吸附在吸附孔上；將Micro?LED芯片轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板后，當(dāng)壓力設(shè)備增大空氣腔的氣壓時(shí)，吸附陣列釋放吸附孔上的Micro?LED芯片。通過改變吸附孔陣列中的吸附孔設(shè)置的密度實(shí)現(xiàn)Micro?LED芯片的宏量轉(zhuǎn)移。