印刷電路板的線路修補方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911249111.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113038729A 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN113038729A 申請公布日 2021-06-25
分類號 H05K3/28;H05K3/22 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 郭冉 申請（專利權(quán)）人 深圳市百柔新材料技術有限公司
代理機構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉艷
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍社區(qū)寶清路8號雙環(huán)工業(yè)區(qū)A棟4樓、1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種印刷電路板的線路修補方法，包括以下步驟：檢測線路缺陷，獲取線路缺陷的位置信息和形狀信息；在電路板的表面涂覆可剝離層，并固化所述可剝離層；根據(jù)線路缺陷的位置信息和形狀信息并采用激光去除覆蓋于所述線路缺陷表面的可剝離層；在所述線路缺陷處涂覆導電材料并固化；撕除可剝離層。本發(fā)明提供的印刷電路板的線路修補方法，在撕除可剝離層時，可將線路缺陷周邊的導電材料隨可剝離層剝落，由于激光消除線路缺陷處的可剝離層的精度較高，使線路缺陷修補的精度也較高，能夠滿足線路的精度需求，而且適用于各種形狀和尺寸的線路。