半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920866926.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN209896028U | 公開（公告）日 | 2020-01-03 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN209896028U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-01-03 |
| 分類號(hào) | H01L21/48（2006.01）; H01L21/56（2006.01）; H01L23/495（2006.01）; H01L25/16（2006.01） | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 殷忠; 許慶詳; 邱高; 劉準(zhǔn) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市芯茂微電子有限公司上海攜英微電子分公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海巔石知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市芯茂微電子有限公司上海攜英微電子分公司 |
| 地址 | 201100 上海市閔行區(qū)東川路555號(hào)丁樓7001室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)公開一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括：封裝體，設(shè)置有多個(gè)外接引腳用于與外部電氣連接；封裝框架，設(shè)置于所述封裝體上，包括封裝于所述封裝體內(nèi)的第一表面以及外露于所述封裝體的第二表面；絕緣層，粘接在所述封裝框架的第一表面上，包括至少兩個(gè)引線鍵合部，所述引線鍵合部通過鍵合引線與所述外接引腳電氣連接；電子元件，貼裝在所述絕緣層上，其輸入端及輸出端分別通過導(dǎo)電介質(zhì)與所述絕緣層的引線鍵合部電氣連接。本申請(qǐng)以在現(xiàn)有封裝形式基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)多目標(biāo)封裝，并且在引線鍵合部分優(yōu)化打線的可靠性和效率，使得打線效果良好，提高產(chǎn)品的良率和可靠性，適用于半導(dǎo)體封裝的批量制造。 |
